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作者:admin 发表于 前天 15:30
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IT之家 7 月 30 日消息,东京电子今日发布 2027 财年(2026年 4月 1日~2027年 3月 31日)第一财季(2026年 4月 1日~2026年 6月 30日)业绩快报报告: • 营业总收入 : 7323.88 亿日元,同比增长 33.26% • 毛利 : 3427.12 亿日元,同比增长 34.94% • 毛利率 :46.80%,同比增长 0.59 个百分点 • 归母净利润 : 1643.41 亿日元,同比增长 39.51% • 经营现金流 : 1187.45 亿日元 • 资产负债率 :28.3% 【AI 解读】 本次财报 2027财年第一财季,东京电子实现营业收入 7323.88 亿日元,同比增长 33.3%,归母净利润 1643.41 亿日元,同比增长 39.5%,业绩受益于AI需求驱动半导体设备投资增长,整体超出市场预期。 【财报亮点】 • AI需求拉动显著:数据中心AI服务器对半导体设备需求大幅提升,带动公司整体营收同比增长超三成,AI相关设备营收已占公司整体销售额三成左右,成为核心增长引擎。 • 盈利水平同步提升:营业利润达 2114.07 亿日元,同比增长 46.1%;经常利润达 2156.26 亿日元,同比增长 46.3%,毛利率提升至 46.80%,同比提升 0.59 个百分点,盈利能力持续增强。 • 财务状况稳健:期末总资产达 29554.05 亿日元,自有资本比率维持在 71.7%,资产负债结构健康,现金流充裕,经营活动现金流净额达 1187.45 亿日元。 【未来业绩展望】 公司上调 2027年3月中期(2026年4月1日~2026年9月30日)业绩预期: • 营业收入预期上调至 16200 亿日元,较此前预期增加 500 亿日元,同比增长 3.2% • 营业利润预期上调至 4580 亿日元,较此前预期增加 270 亿日元,同比增长 6.3% • 归母净利润预期上调至 3490 亿日元,较此前预期增加 210 亿日元,同比增长 6.4% • 中期每股分红预期上调至 384 日元,维持50%分红率的利润分配政策。 长期来看,公司认为AI技术进步、碳中和发展将持续推动半导体制造设备行业中长期增长,公司将加大产能与研发投入,瞄准全球第一大半导体设备制造商目标推进,受益于AI、先进封装等领域需求增长,中长期成长空间明确。 【相关阅读:】 • 《 Arm 2027 财年第一财季归母净利润 2.7 亿美元,同比增长 107.69% 》 • 《 泛林 2026 财年合计录得 72.65 亿美元归母净利润,同比增长 33.81% 》 • 《 三星电子 2026 财年第二财季归母净利润 71.27 万亿韩元,同比增长 1344.46% 》 • 《 高通 2026 财年第三财季归母净利润 20.02 亿美元,同比下降 24.91% 》 • 《 联电 2026H1 营 ...
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