消息称台积电计划 2027 年起将芯片代工价格提高最多 10%

IT之家 7 月 21 日消息，据日经亚洲今日报道，多方消息人士表示，台积电计划在 2027 年将先进和成熟芯片生产服务的 价格上调最高 10% ，以反映材料、制造设备及新建海外芯片厂成本的上升。

报道称，此次价格调整主要原因在于海外建厂运营成本增加、全球供应链持续承压，以及针对 AI 芯片等高算力需求带来的研发与资本支出上升。

台积电目前已开始就 2027 年的产能预订与主要客户洽谈新版定价方案。

据彭博社 7 月 20 日报道， 台积电 CFO 黄仁昭在接受采访时表示 ，公司对亚利桑那州的进展“非常满意”，因此决定将投资提升至 2650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.8 万亿元人民币）。

台积电在亚利桑那的首座制造厂（即晶圆厂）已投入运营，第二座晶圆厂即将开始搬运设备，第三座晶圆厂正在建设中，第四座晶圆厂和该厂首个先进包装设施的准备工作已启动。

虽然台积电长期以来一直是制造先进芯片的市场领导者，但竞争对手正寻求缩小差距，包括因内存芯片市场复苏而受益的三星电子和英特尔。

黄仁昭对此表示，公司对其商业模式依然充满信心。“ 我们不打算留下任何可能性，我们的竞争对手很强，但我们更强 。”

台积电 2026 年第二季度营收 12703.8 亿元新台币（IT之家注：现汇率约合 2677.96 亿元人民币），同比增长 36%；净利润 7065.6 亿元新台币（现汇率约合 1489.43 亿元人民币），同比增长 77.4%。

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