IT之家 8 月 20 日消息，台媒《工商时报》今日指出，利基型存储器领域业者华邦电子 (Winbond) 正加快新产能建设节奏以回应 AI 带来的长期需求提升。 该企业 原计划分为两期进行的高雄路竹园区扩展项目已整合为 Module B 同步加速推进 。 这一项目将覆盖标准 DRAM、CUBE 客制化内存解决方案、WoW 键合、硅电容器等品类，并满足未来 14nm、12nm 级内存工艺升级和...
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