新一代玄戒芯片正式发布，雷军透露小米重启大芯片研发累计投入研发经费超 210 亿

IT之家 8 月 24 日消息，在今天的小米玄戒芯片技术沟通会上，新一代玄戒芯片正式发布，包括：「AI 旗舰 SoC」玄戒 O3、「高带宽 AI 加速芯片」玄戒 O100 和「国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片」玄戒 D100。



IT之家注意到，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚发文回顾了重启大芯片研发的心路历程：

2025 年 5 月 22 日，我们发布了小米自主研发设计的第一代旗舰芯片，玄戒 O1。

作为中国大陆首款 3nm 先进制程 SoC，搭载在小米 15S Pro 以及两款 Pad7 旗舰平板上，高性能、低功耗的优秀表现，收获了朋友们的一致好评。

还有玄戒 T1，通信能力和续航都很不错，标志着我们已经建立起 Modem 的全栈自研能力。



雷军透露，SoC 和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。 小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了 210 亿，芯片团队也有将近 3000 人的专家队伍 。

雷军表示，能取得今天这样的成绩，要感谢每一位小米芯片工程师，更要感谢每一位用户朋友的支持。

根据规划， 玄戒 O3 已开启规模量产；玄戒 O100 和 D100 已经研发完成，明年正式商用 。



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