ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM

AI 总结 • 智原科技在2026年第三季度财报中宣布，获得美国客户一项重要的AI芯片开案，设计制程、复杂度、NRE金额及先进封装均创下公司历史新高。 • 该芯片面向云端应用并兼顾HPC任务，支持FP64计算，采用三星2nm先进制程，通过混合键合技术将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，并支持PCIe Gen6。 • 智原指出，客户原计划使用4nm工艺，但最终因考虑性能和功耗表现而选择了更先进的2nm方案。 • 智原科技2026年第三季度合并营收达36.6亿新台币（约合7.5亿元人民币），同比增长13%，环比增长11%；毛利率为42.5%，营业利润率为5.8%。 ASIC 设计企业智原科技（Faraday Technology）昨日在企业 2026Q3 财报中宣布获得美国客户重要开案，设计制程、设计复杂度、NRE 金额、先进封装均创下公司记录。 IT之家获悉，这是一款面向云端的 AI 芯片，同时支持 FP64 计算（应兼顾 HPC 任务）。 【技术规格】 其基于三星晶圆代工 2nm 先进制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，应用混合键合技术，支持 PCIe Gen6。 【客户背景】 智原提到，客户原计划使用 4nm 工艺，但在性能和功耗的考虑下选择了该方案。 【财务数据】 智原科技 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 7.5 亿元人民币），同比 +13%、环比 +11%； 毛利率 42.5%、营业利润率 5.8%。 [来源链接] https://www.ithome.com/1/018/985.htm

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