英特尔代工业务自陈立武上任后迎来首个具名客户：携手 Fortinet 开发下一代安全处理器

IT之家 7 月 22 日消息，英特尔今日与网络安全公司 Fortinet 宣布达成战略合作，双方将共同开发 Fortinet Security Processor 6（SP6）。

此次合作建立在两家公司长期合作关系的基础上，将 Fortinet 专有的安全处理器技术与英特尔先进的芯片设计、封装和制造能力相结合，以加速 SP6 的研发进程。



据双方介绍，Fortinet 自研 ASIC 安全芯片已有超过 20 年的历史，是安全行业中少数坚持自主研发处理器的厂商之一。

其 SPU（Security Processing Unit）系列芯片长期应用于 FortiGate 防火墙产品线，涵盖网络处理器（NP）、内容处理器（CP）以及安全处理单元（SP）等多个类别。

上一代 SP5 于 2023 年推出，采用 7nm 工艺制造，为单块芯片设计。

SP6 作为第六代安全处理器，将面向 FortiGate 防火墙产品线，承担安全计算加速任务。

英特尔方面确认，SP6 将采用 Intel 4 工艺生产。

Intel 4 是英特尔首个引入 EUV（极紫外）光刻技术的制程节点，此前主要应用于英特尔自身产品，包括 Meteor Lake 处理器中的计算模块。

该制程于 2023 年 9 月在英特尔位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 晶圆厂进入大规模量产阶段。

与英特尔目前最先进的 18A 和 14A 节点相比，Intel 4 属于相对成熟的制程，适用于网络设备所需的专用集成电路（ASIC）。

从芯片架构来看，SP6 将采用英特尔在分离式半导体设计方面的技术，并运用针对 AI 应用和成本敏感场景优化的先进封装方案。

多家分析机构指出，SP6 很可能采用芯粒（chiplet）设计，这与 2023 年推出的单块芯片架构的 SP5 形成明显差异。

对于英特尔而言，此次合作具有标志性意义。这是陈立武于 2025 年 3 月出任英特尔 CEO 后，公司首次公开命名的外部晶圆代工客户。

陈立武今年 5 月接受 CNBC 采访时曾表示，已有“多名客户”在与英特尔的代工部门合作，但其政策是不公开客户名称。

英特尔在 2026 年 4 月的监管申报文件中坦言，公司仍在为最先进的 18A 和 14A 制程争取“重要”客户，以证明在美国及海外兴建晶圆厂所需巨额资本支出的合理性。

根据英特尔财报数据，2023 至 2025 财年期间，来自外部客户的代工、组装和测试收入分别为 5.47 亿、1.59 亿和 3.07 亿美元，其中相当一部分来自美国政府的国防专用芯片生产订单。

对 Fortinet 而言，供应链多元化是此次合作的重要考量。Fortinet 上一代 SP5 芯片由台积电代工生产，此次转由英特尔制造，意味着其供应链将更加多元。

两家公司在声明中表示，这项工作将有助于提升 Fortinet 全球供应链的韧性和多样性。Fortinet 在防火墙设备市场占据领先地位，截至 2025 年，其防火墙单元市场份额约为 55%。

双方表示，除 SP6 项目外，还将探索在半导体技术、制造以及支撑未来网络安全创新的基础设施领域进一步深化合作的机会。

这一长期合作预计将推动 Fortinet 的 ASIC 技术路线图演进，提升安全处理器的性能和服务能力，并为全球客户提供更强的供应链保障。

[来源链接] https://www.ithome.com/0/979/826.htm