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作者:nbman 发表于 5 小时前
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AI 总结
• 10月7日下午,AMD首席执行官苏姿丰抵达韩国首尔三星电子瑞草办公楼,与三星电子联席CEO全永铉举行持续3个多小时的会晤。
• 苏姿丰表示双方一直在进行良好的战略讨论,未来将在非常广泛的领域展开合作,包括物理AI领域及晶圆代工业务。
• 双方于今年3月签署谅解备忘录,将就第六代高带宽内存(HBM4)及服务器DDR5展开合作。
• 业内人士分析认为,苏姿丰此次访韩旨在扩大HBM供应,而三星电子则希望借此增加晶圆代工订单。

【AMD CEO 苏姿丰访韩会见三星联席 CEO】
IT之家 10 月 8 日消息,据韩媒 ChosunBiz 报道,AMD 首席执行官苏姿丰昨天下午抵达韩国首尔的三星电子瑞草办公楼,会见三星电子联席 CEO 全永铉。



▲ 苏姿丰,图源:AMD

双方会面持续了 3 个多小时,苏姿丰接受采访时表示:“三星是一家优秀的合作伙伴,我们一直在进行良好的战略讨论。

”
【探讨广泛合作领域】
当记者问到双方是否会在物理 AI 领域展开合作时,她回答道:“我们未来将在非常广泛的领域展开合作。

”

谈到晶圆代工合作是否取得进展时,苏姿丰表示:“总体而言,我们拥有非常广泛的合作关系。”

苏姿丰还主动向现场等候的记者打招呼:“你们这个点还在等,是不是有点晚了?”;当被问及是否喜欢三星时,她把手放在胸前回答说:“当然喜欢。”



▲ 全永铉,图源:三星
【回顾与展望】
苏姿丰今年 3 月访韩时与三星签署谅解备忘录,双方将就第六代高带宽内存(IT之家注:HBM4)、服务器 DDR5 展开合作。

业内人士认为,苏姿丰此次拜访三星可能是希望扩大 HBM 供应,三星电子则希望增加晶圆代工订单。

[来源链接] https://www.ithome.com/1/010/578.htm
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