Counterpoint 数据：晶圆代工 2.0 营收 2026Q2 达 966 亿美元，同比增长 25%

AI 总结
• Counterpoint Research 数据显示，2026 年第二季度全球晶圆代工 2.0 市场营收达 966 亿美元，同比增长 25%，环比增长 11%。
• 纯晶圆代工行业表现最为强劲，营收同比增长 29% 至 549 亿美元；
• OSAT 营收同比增长 22% 至 126 亿美元。
• 台积电以 402 亿美元营收占据整体市场 42% 的份额，同比增长 34%，预计全年增幅将达 43% 左右。
• 台积电以外的纯晶圆代工厂营收同比增长 18%，其中中芯国际增幅为 36%，英特尔晶圆代工业务同比增长 31%。
• 机构预测未来五年将有多达 1.3 亿颗 GPU 和 AI ASIC 搭载先进封装内存出货，创造近 2 万亿美元营收；
• 台积电 CoWoS 供需缺口今年维持 20%，2027 年将缩窄至 10%。

【Counterpoint数据：晶圆代工2.0营收Q2创纪录】
IT之家 10 月 8 日消息，研究机构 Counterpoint Research 在 9 月 29 日报告称，全球晶圆代工 2.0 市场营业收入总额在 2026 年第 2 季度达到 966 亿美元，同比增长 25%、环比增长 11%，增速较上一季度有所提升。



▲ 图源：Counterpoint Research
【细分领域表现】
从分类来看，纯晶圆代工行业营收同比增长 29% 至 549 亿美元；

非存储 IDM 营收同比增长 19%；

OSAT 营收同比增长 22%、环比增长 12%，达 126 亿美元；

光罩（掩膜）及其它则同比增长 6%。

【主要厂商营收情况】
台积电以 402 亿美元一家贡献整体晶圆代工 2.0 营收的 42% ；

营收同比增长 34%、环比增长 12%；

机构预计其营收全年增幅将达到 43% 左右。

台积电以外的纯晶圆代工厂营收同比增长 18%，其中中芯国际增幅达到 36%。

英特尔晶圆代工同比增长 31%。

【未来市场预测】
机构预计，未来五年内将有超过 1.3 亿颗 GPU 和 AI ASIC 搭载采用先进封装技术的计算侧内存出货，从而创造近 2 万亿美元的计算相关营收；

台积电 CoWoS 供需缺口今年将维持在 20% 左右，而 2027 年将缩窄至 10%。

参考

• Global Foundry 2.0 Revenue Rises 25% YoY to a Record $96.6 Billion in Q2 2026 as Advanced Packaging Takes Center Stage

[来源链接] https://www.ithome.com/1/010/697.htm