英伟达拟采购“不粘锅”材料特氟龙，解决下一代AI芯片信号瓶颈

AI 总结
• 英伟达计划采用特氟龙（PTFE）材料替代传统铜缆，以解决下一代NVLink交换机板在单通道传输速率达到200Gbps时面临的信号损失与干扰问题。
• 该技术主要应用于Rubin Ultra交换机板或下一代正交中板，旨在共封装光学技术成熟前，通过改进电路板材料提升服务器吞吐量。
• 当电路板层数超过70层时，现有顶级M9材料无法满足需求，而特氟龙虽常用于军用雷达等领域，但因质地软、难以粘合且良率低于5%导致加工难度和成本显著高于环氧树脂。
• 尽管部分供应商认为此方案是应对高端覆铜板短缺的临时措施，英伟位于中国大陆、中国台湾省及美国的合作厂商已采购相关加工设备。
• 分析师预计加工瓶颈可能在两年内解决，但特氟龙在AI芯片领域的明确应用成果可能要等到2028年至2030年才能呈现。

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[来源链接] https://www.gcores.com/articles/221828