消息称因台积电产能吃紧，英伟达提供数十亿美元支持日月光扩产 CoWoS 先进封装

AI 总结 • 11月7日消息，据路透社报道，英伟达正提供数十亿美元资金支持日月光投控旗下矽品精密扩充CoWoS先进封装产能，以应对台积电产能吃紧带来的瓶颈。 • 台积电主导的CoWoS技术已被英伟达、AMD、博通及云巨头广泛采用，但产能吃紧正迫使芯片设计厂商寻求其他封装供应商。 • 这笔未公开的资金将用于支持矽品精密新建无尘厂房扩建与设备采购，英伟达未回应置评请求，日月光则表示不针对涉及客户的市场传闻置评。 • Yole Group预测，先进封装市场规模预计2026年首次超越传统封装，相关资本支出将逼近280亿美元（约合1872.11亿元人民币）。 • 英特尔前CEO帕特·基辛格表示，过去封装环节不受重视，如今已成为打造全球顶尖处理器的关键瓶颈，推动数十亿美元资金涌入该领域。 IT之家 11 月 7 日消息，据路透社报道，一场构建 AI 基础设施的全球竞速，正推动数十亿美元巨资涌入先进封装领域。 这一过去并不起眼的技术环节，如今已成为打造全球顶尖处理器的关键瓶颈。 【封装不再是“不必操心的事”】 “过去，封装永远是那种你根本不必操心的事情。 ”英特尔前首席执行官、现任风投机构 Playground Global 合伙人帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日对媒体感慨道。 【市场规模将首超传统封装】 市场研究机构 Yole Group 预测，先进封装市场规模预计将于 2026 年首次超越传统封装，相关资本支出预计将逼近 280 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1,872.11 亿元人民币）。 【台积电主导CoWoS技术】 全球最大晶圆代工厂台积电主导着最尖端的先进封装技术，包括其专有的晶圆级芯片基板封装（CoWoS）。 该技术将处理器、内存等多块独立硅片置于共享基板上互联，使其能够以极高带宽高速协同工作。 目前该技术已被英伟达、AMD、博通以及自主研发 AI 芯片的各大云巨头广泛采用。 然而，台积电吃紧的产能正倒逼芯片设计厂商另寻外援。 【英伟达提供数十亿美元支持】 一位业内高管透露，英伟达正在提供数十亿美元的资金支持，以协助日月光投控旗下封测大厂矽品精密扩充 CoWoS 封装产能。 该高管表示，这笔此前未公开的资金将用于支持新无尘厂房扩建与设备采购。对此，英伟达未回应置评请求；日月光则表示，不针对涉及客户的市场传闻置评。 [来源链接] https://www.ithome.com/1/023/814.htm ...

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