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作者:admin 发表于 3 天前
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IT之家 7 月 29 日消息,中国台湾地区晶圆代工企业联华电子(联电,UMC)今日宣布计划合计投资 1468.6 亿新台币(IT之家注:现汇率约合 307.38 亿元人民币), 分阶段在新加坡现有晶圆厂扩产并在台南建设新的晶圆厂 。 联电在新加坡拥有已完工但空置的 P4 厂区建筑,此番将进行相应的无尘室建设和设备采购,以满足客户日渐增长的硅光子 (SiPh) 需求。 而在台南科学园区,联电则将兴建一座全新晶圆厂房,作为未来 P7、P8 两期厂区的基地。 联电董事长洪嘉聪表示: 生成式 AI 的崛起与快速发展从根本重塑科技产业格局,加速推升市场对高效能、高频宽及高度系统整合技术的需求。 联电此项扩产计画,意在透过兼顾速度、弹性与资本纪律的分阶段策略,确保我们持续满足市场需求。 [来源链接] https://www.ithome.com/0/983/232.htm
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