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作者:admin 发表于 2026-8-3 09:08:06
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IT之家 8 月 3 日消息,台媒 Anue 钜亨本月 1 日援引一份未知来源的市场分析报告表示, Google(谷歌)计划在 2028 年部署 1200~1500 万颗自家的 TPU v9 AI ASIC 芯片 。 考虑到分析认为 NVIDIA(英伟达)的 2028 年 AI GPU 出货规模可能达到 1240 万颗,这意味着 Google 的服务器 AI 加速器出货规模有望在后年赶上甚至超过 NVIDIA 。 芯片架构设计与制程工艺方面, 报告认为 TPU v9 将采用 4 计算裸片 (Compute Die) 结构 , 大幅提升先进制程和封装产能需求 ,这导致 Google 将不得不寻求台积电 (TSMC) 外的产能,为英特尔代工、三星晶圆代工带来了新的商机。 相关阅读: • 《 消息称谷歌向英特尔下单超 300 万颗 TPU 芯片 》 • 《 2nm 工艺,消息称三星将代工谷歌 TPU v10 的 I/O Die 芯片 》 [来源链接] https://www.ithome.com/0/984/855.htm
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