新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片亮相：700 TOPS 算力，量产模型实测 99.99% 对齐

AI 总结
• 10月29日，新芯航途在XHEART发布会上正式发布X7 Ultra大模型芯片
• CEO李宗霖提出“大模型定义芯片”的技术路线，主张从真实模型需求出发倒推芯片架构，以解决算力释放、未来演进及能耗控制等问题
• 该芯片设计思路旨在突破过去先做芯片再让模型适配的传统模式，为未来模型演进预留空间
• X7 Ultra大模型芯片拥有700 TOPS大模型算力
• 实测数据显示，该芯片在量产模型中对齐率高达99.99%

【发布会信息】
IT之家 10 月 29 日现场消息，在今天的 XHEART 新芯航途发布会上，X7 Ultra 大模型芯片亮相。


【核心技术路线】
XHEART 新芯航途 CEO 李宗霖在发布会上阐述了公司的核心技术路线 —— “大模型定义芯片” 。

随着智能驾驶从多个小模型走向端到端大模型，芯片的设计方式也需要随之改变。



这一变化给芯片提出了三道题：
算力能否在真实量产模型中充分发挥？

今天设计的芯片能否跟上明天的模型？

能否在合理能耗下获得所需能力？

过去先做芯片、再让模型适配的方式，越来越难以同时回答这些问题。


【设计理念】
因此，XHEART 在 2023 年创业之初就决定，从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转，并为未来模型演进预留空间。

先理解大模型，再设计芯片，让模型的进步真正转化为产品的进步，是 XHEART 选择这条路线的出发点。




【芯片参数】
IT之家从发布会现场了解到，新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片拥有 700 TOPS 大模型算力，量产模型实测 99.99% 对齐。





[来源链接] https://www.ithome.com/1/019/551.htm