美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点

AI 总结 • 美国商务部计划通过《芯片与科学法案》框架，向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元的研发资金，重点支持功率半导体器件及关键材料研发，技术将应用于核聚变、AI 数据中心等领域。 • 核聚变企业 Helion 获得拟资助金额最高，达 1.75 亿美元，用于研发高压功率半导体和先进能源功率模块以支持其核聚变发电系统。 • 其余 3 家受助企业分别为 Commonwealth Fusion Systems（拟获 8,500 万美元）、Vertical Semiconductor（拟获 7,300 万美元）和 Sibelco（拟获 5,600 万美元），资金分别用于研发耐辐射电子器件、垂直氮化镓功率半导体及超高纯度石英提纯技术。 • 此次资助属于美国国会 2022 年批准的总额 100 亿美元半导体研发资金计划的一部分，作为获资条件，美国政府将在最终协议中取得受资助企业的少数股权但不享有控制权或投票权。 【美国拟向4家企业拨款3.89亿美元】 IT之家 10 月 23 日消息，美国商务部昨日宣布，计划通过美国《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元（IT之家注：现汇率约合 26.02 亿元人民币）的研发资金，用于支持功率半导体器件及关键材料研发，相关技术将应用于核聚变发电、AI 数据中心和电力基础设施等领域。 根据美国国家标准与技术研究院（NIST）公布的信息，商务部已与 4 家企业签署资助意向书，最终资助仍需完成后续程序。 【核聚变与AI数据中心成重点】 此次计划中，核聚变能源企业 Helion 获得的拟资助金额最高，达 1.75 亿美元（现汇率约合 11.7 亿元人民币），将用于研发高压功率半导体和先进能源功率模块，为其核聚变发电系统提供支持。 其余 3 家企业分别为 Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco，拟获得的资助上限分别为 8,500 万美元（现汇率约合 5.68 亿元人民币）、7,300 万美元（现汇率约合 4.88 亿元人民币）和 5,600 万美元（现汇率约合 3.75 亿元人民币）。 【具体资金用途】 具体而言，Commonwealth Fusion Systems 将利用相关资金研发用于半导体、电力电子设备、核聚变诊断系统嵌入式电子设备及耐辐射电子器件。 Vertical Semiconductor 则将推进垂直氮化镓（GaN）功率半导体研发，目标应用包括先进计算设备和 AI 数据中心机架。 材料供应商 Sibelco 将研发超高纯度石英的下一代提纯和精加工技术。 这类材料用于半导体制造过程中的晶体生长坩埚、工艺玻璃器皿及其他生产设备，其纯度和加工质量会影响相关制造环节。 【 ...

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