甲骨文扩大与英伟达的芯片供应合作，同时引入谷歌 TPU 和 Cerebras 芯片

AI 总结
• 甲骨文宣布扩大与英伟达合作，将大规模部署英伟达最新一代Vera Rubin AI服务器，规模达数吉瓦级。
• 为推进供应多元化，甲骨文将首次向客户提供谷歌TPU芯片（预计2027年推出），并引入英特尔支持的SambaNova及Cerebras芯片，重点覆盖AI推理市场。
• 即使是基于英伟达芯片的系统，甲骨文也将弃用其部分网络芯片，转而采用自主研发的Acceleron网络芯片。
• 甲骨文预计2027财年相关芯片采购支出将达到900亿至950亿美元，并指出客户正越来越多地承担芯片采购费用。
• Cerebras首席执行官表示，与甲骨文的合作将大幅扩大其一级客户群体，推动产品以大规模部署方式进入其他公司数据中心。

标题：甲骨文扩大与英伟达的芯片供应合作，同时引入谷歌 TPU 和 Cerebras 芯片

IT之家 10 月 28 日消息，甲骨文（Oracle）当地时间周二表示，将扩大与英伟达（Nvidia）的云端 AI 芯片合作，同时进一步推进供应多元化，引入英伟达竞争对手的产品，包括谷歌母公司 Alphabet 旗下的谷歌以及 Cerebras Systems 的芯片。


【与英伟达扩大合作】
甲骨文和英伟达表示，甲骨文将大规模部署英伟达最新一代 Vera Rubin AI 服务器，相关部署规模将达到“数吉瓦级”。

双方没有披露这笔交易的具体金额。

不过，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）此前曾表示，Vera Rubin 系统每吉瓦部署规模可为英伟达带来最高 400 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2,673.5 亿元人民币）的收入。

【推动供应多元化】
甲骨文也在推动供应多元化。

该公司表示，即使是基于英伟达芯片的系统，也将放弃使用英伟达的部分网络芯片，转而采用甲骨文自主研发的 Acceleron 网络芯片。

【引入谷歌 TPU】
此外，甲骨文还宣布，将首次向客户提供谷歌的张量处理单元（TPU）芯片。

甲骨文将成为谷歌以外首家提供谷歌 TPU 的超大规模云服务商，双方表示，该服务预计于 2027 年推出，并在多年内逐步扩大规模，支持大模型训练、推理及智能体应用。

谷歌第八代 TPU 包括面向训练的 TPU 8t 和面向推理的 TPU 8i。

甲骨文云基础设施部门总裁马赫什·蒂亚加拉詹（Mahesh Thiagarajan）在声明中表示：“不同的 AI 工作负载对计算资源有不同的需求。”

他指出，提供更多选择能够让客户根据各类 AI 工作负载对性能、吞吐量和成本效益的具体要求，灵活选择合适的基础设施。

【引入其他 AI 推理芯片】
除谷歌芯片外，甲骨文还计划提供英特尔支持的 SambaNova Systems 以及 Cerebras Systems 的芯片。

这两家公司均专注于 AI 推理芯片，即 AI 系统接收人类用户的请求后生成响应时所使用的计算环节。

目前，英伟达在 AI 模型训练市场占据主导地位，但 AI 推理市场的竞争格局更加多元，参与者也更多。

Cerebras 首席执行官安德鲁·费尔德曼（Andrew Feldman）在接受路透社采访谈及与甲骨文的合作时表示：“这将大幅扩大我们的一级客户群体。

”他还表示：“我们的产品正在以大规模部署的方式进入其他公司的数据中心。

”
【资金与支出】
甲骨文计划于本周举行投资者日活动，但尚未披露将如何为这些芯片采购提供资金。

在上个月的财报电话会议上，甲骨文表示，客户正越来越多地承担芯片采购费用。公司预计，2027 财年相关支出将达到约 900 亿至 950 亿美元（现汇率约合 6,015.38 亿至 6,349.56 亿元人民币）。

[来源链接] https://www.ithome.com/1/018/728.htm