大众中国发布首个本土自研一体化技术矩阵“VEGA”，涵盖整车平台 + 电子电气架构 + 智

AI 总结
• 大众汽车集团（中国）于 10 月 28 日发布本土自研一体化技术矩阵“VEGA”，涵盖整车平台、电子电气架构及智能辅助驾驶，成为中国市场唯一一家拥有本土开发自研技术矩阵的外资车企。
• CMP 与 CSP 平台分别覆盖 A 级主流市场及全尺寸旗舰车型，支持纯电与插混动力，CMP 平台百公里电耗低至约 11 千瓦时，CSP 平台增程车型综合续航超过 1500 公里。
• CEA 电子电气架构将支持软件定义汽车，计划每三个月推送一次重要功能更新，2026 年搭载于五款本土纯电动车型，2027 年覆盖插电混动及燃油车型，2029 年 CEA 3.0 将支持 L4 级自动驾驶。
• 依托自研 AI 工具链 C-Brain 和 AI 世界模型 GAIA 2.0，大众大幅提升了研发效率，软件功能测试效率最高提升 36 倍，问题诊断效率提升达 1008 倍，并计划于 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪。
• 首款自主研发的全场景 L2++ 级智驾方案 Hyper Sense 8 将于 2026 年搭载于七款全新电动化产品，同时大众已在合肥获得 L3 级自动驾驶道路测试牌照并启动相关测试工作。

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[来源链接] https://www.ithome.com/1/019/151.htm