第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确

AI 总结
• 第二十四届半导体封测年会将于2026年11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行，主题为AI启新程，封测铸芯基。
• 会议由中 semicon协会指导、封测分会主办，承办单位包括天水华天科技和未来半导体，预计参会规模达2000人。
• 会议将聚焦先进封装最新发展方向，华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方等龙头企业将通过主论坛和供需对接等形式参与交流。
• 华为、龙芯中科、小米汽车、字节、寒武纪、长江存储、中兴、蔚来、阿里巴巴等知名企业和高校机构均已确认参会。

IT

[来源链接] https://www.ithome.com/1/020/803.htm