韩国总统李在明访美促成 9500 亿美元半导体合作：三星与博通签署五年 2000 亿美元内存

IT之家 7 月 25 日消息，当地时间 7 月 24 日，韩国总统李在明从美国开启了他为期 11 天的访问，首站旧金山共两天，后续还将到访巴西、智利、阿根廷、德国。

在旧金山，李在明先后与英伟达 CEO 黄仁勋、OpenAI CEO 奥尔特曼、Anthropic CEO 阿莫代伊、博通 CEO 陈福阳等全球 AI 行业领袖会面，还将出席旧金山 AI 峰会。

【合作总规模】
韩国总统府表示，以韩国总统李在明出席“旧金山 AI 峰会”为契机，韩国企业与全球科技企业公布的半导体领域合作规模累计已达到 9500 亿美元（现汇率约合 6.44 万亿元人民币）。

【三星与博通合作】
首先，在半导体领域，三星电子与博通签署了业务合作谅解备忘录（MOU），双方将在未来 5 年围绕 2000 亿美元（现汇率约合 1.36 万亿元人民币）规模的先进存储半导体供应以及 AI 芯片生产开展晶圆代工合作。

【SK 集团合作】
其次，SK 集团将与

[来源链接] https://www.ithome.com/0/981/472.htm