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作者:feels 发表于 5 天前
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IT之家 8 月 6 日消息,韩媒 ETNEWS 当地时间 4 日报道称, LG 电子正与该国芯片设计企业合作构建一套多层的 AIoT 芯片体系 ,以满足 LG 电子旗下品类众多、型号繁杂的智能家电产品矩阵的智能化的需求。

报道指出,LG 电子 希望打造一个向韩国 Fabless 企业开放的 AIoT 芯片平台 ,以降低特定芯片开发的时间和金钱成本。

这些芯片将与 LG 电子的人工智能模型、软件、服务一道构建完整的 AI 家电堆栈。



据悉,LG 电子的自主化 AIoT 芯片可分为三个性能级别:



高端级 :算力 30TOPS 以上,支持 GenAI、基于 VLM / SLM 的情感与意图推断、3D 手势识别,面向 AI 家居代理、高端家庭中枢、服务机器人、智能镜、家用监控摄像头;



中端级 :算力 10TOPS,支持实时环境感知、复合 AI 家居模型处理,面向需要持续感知、个性化功能的 AI 家居电器及物联网设备;



入门级 :算力 1.5TOPS,支持唤醒词、简单语音 / 视频识别、状态检测、用户行为模式分析、能耗优化,面向厨房家电、洗衣机、墙面控制面板、智能开关。

[来源链接] https://www.ithome.com/0/986/367.htm
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