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作者:feels 发表于 10 小时前
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AI 总结
• 荣耀官方宣布 Magic9 系列支持“双实体卡 + 双 eSIM”融合架构,可实现四卡随心切换与双号同时待机
• 荣耀 Magic9 系列定于明天(9月28日)发布,其中 Pro Max 版搭载自研至臻黑钻屏,含 5600 层氮化硅镀膜,反射率低至 1.5%
• 据博主曝光规格,Magic9 Pro Max 配备 6.8 英寸 1.5K+120Hz LTPO 大直屏,搭载第六代骁龙 8 超级至尊版处理器
• 该机内置 8800mAh 大电池,支持 100W 有线充与 80W 无线充,影像方面采用 2 亿像素潜望长焦及 2 亿像素主摄
• 安全配置包括 3D 人脸识别与 3D 超声波指纹,机身通过 IP68/69/69K 防水防尘认证

【四卡双待架构】
IT之家 9 月 27 日消息,荣耀官方今天宣布,荣耀 Magic9 系列手机将支持「双实体卡 + 双 eSIM」融合架构,支持四卡随心切换、双号随时在线,等于说这台手机支持安装四张 SIM 卡,可以两张卡同时待机。


【屏幕与发布时间】
IT之家了解到,荣耀 Magic9 系列手机将在明天发布,其中 Magic9 Pro Max 搭载自研至臻黑钻屏,包含 5600 层氮化硅镀膜,反射率降低至 1.5%。



▲ IT之家开箱:荣耀 Magic9 Pro Max 手机图赏
【完整规格曝光】
此外,博主 @数码闲聊站 已曝光荣耀 Magic9 Pro Max 手机规格信息,IT之家整理如下:

• 6.8" 2868*1320p 1.5K+120Hz LTPO 大直屏,大 R 角极窄四等边

• 骁龙 8EE6 处理器(第六代骁龙 8 超级至尊版),8800mAh 大电池 +100W 有线充 +80W 无线充

• 55Mp F2.0 1:1 方形前摄,后置 200Mp 1/1.28" F1.57 超大底主摄 +50Mp F2.0 超广角 +200Mp 1/1.4" F2.6 大底潜望长焦

• 3D 人脸识别 +3D 超声波指纹,AI 键 + 拍照键,横向大矩阵 Deco,双 1216 扬声器,IP68/69/69K

[来源链接] https://www.ithome.com/1/007/496.htm
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