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作者:feels 发表于 4 天前
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AI 总结
• OpenAI 已于10月2日内部部署自研 Jalapeño ASIC 芯片,搭配配备1.5TB内存的 AMD EPYC Turin 主机使用。
• OpenAI 副总裁兼硬件主管理查德·何表示,选择 AMD Turin 是出于“务实”考虑,因英伟达新款 Vera CPU 成熟度略显落后,而 Turin 性能强劲且有助于加速部署。
• 项目在设计阶段即确立“去风险”与“快速落地”两大原则,确保在控制成本和性能激进的同时符合既有工程决策框架。
• Jalapeño 芯片目前仅限 OpenAI 内部使用,暂无对外销售计划,但若未来资源允许,不排除向更广泛场景推广的可能。

IT之家 10 月 3 日消息,科技媒体 Tom's Hardware 昨日(10 月 2 日)发布博文,报道称 OpenAI 公司已内部部署其自研 Jalapeño ASIC 芯片,与配备 1.5TB 内存的 AMD EPYC Turin 主机配合使用。


【务实之选:搭配 AMD Turin】
在接受该媒体采访时,OpenAI 副总裁兼硬件主管理查德 · 何(Richard Ho)表示,选择 Turin 是出于“务实”的考虑,并指出英伟达的新款 Vera CPU 在成熟度方面“略显落后”。



Ho 表示 AMD 的 Turin 芯片性能强劲,已能满足 Jalapeño 项目的全部需求,且合作伙伴对该平台具备丰富经验,有助于加速部署。

【设计原则:去风险与快速落地】
对于 Jalapeño 项目,OpenAI 团队在设计阶段即明确“去风险”与“快速落地”两大原则。

Ho 强调,公司希望在性能指标和成本控制上保持激进,但平台选择需符合既有的工程决策框架,确保项目可控。

【未来规划】
Jalapeño ASIC 目前仅限 OpenAI 内部使用,公司尚未计划对外销售。

但 Ho 表示,未来若资源允许,不排除向更广泛场景推广的可能。

IT之家附上相关采访视频如下:

相关阅读:

• 《OpenAI 首款自研芯片 Jalapeño 性能首秀:DeepSeek R1 每瓦 AI 吞吐量是 GB300 的 1.7 倍》
• 《OpenAI 秀肌肉,与博通共研的 Jalapeño 芯片将向英伟达 GB300 发起挑战》
• 《消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程》
• 《OpenAI、博通联手打造的 AI 芯片 Jalapeño 首秀,号称媲美英伟达 Blackwell》

[来源链接] https://www.ithome.com/1/009/430.htm
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