AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，满足 15 年太空任务要求

AI 总结
• AMD 于当地时间 10 月 1 日宣布向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的早期样品。
• 该 SoC 采用 AMD 自主研发的航天级无盖封装，结合保守设计规则、增强型有机基板材料及航天级芯片电容器。
• 这种组合设计旨在减轻太空环境中的热应力和机械应力对芯片的影响，满足对可靠性要求极高的航天任务需求。
• 目前 AMD 正按照 MIL-PRF-38535 Y 级认证（航天组件质量和可靠性的最高级别）对该芯片进行测试。

【AMD向航天客户交付Versal AI Core样品】
IT之家 10 月 3 日消息，AMD 当地时间本月 1 日宣布向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的早期样品。


【采用航天级无盖封装技术】
这一 SoC 采用 AMD 自主研发的航天级无盖封装，结合了保守的设计规则和增强型有机基板材料，搭配航天级芯片电容器。

该组合减轻了太空环境中的热应力和机械应力对芯片的影响，适合对可靠性要求极高的航天任务。

【已通过Y级认证测试】
AMD 目前正在按照航天组件标准中质量和可靠性的最高级别 —— 美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级认证对 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 进行测试。

[来源链接] https://www.ithome.com/1/009/521.htm