华为首款“韬定律逻辑折叠”芯片海思麒麟 9050 Pro 裸片显微照首曝：双裸片垂直堆叠，

AI 总结
• 9月30日Kurnal Insights发布海思麒麟9050 Pro裸片显微照，该芯片采用“韬定律逻辑折叠”技术，由两颗完全相同的裸片垂直堆叠而成，单颗面积120.65mm²，略小于前代。
• 该芯片采用双工艺组合，计算裸片为中芯国际N+3工艺，SRAM裸片为N+2工艺，实现了从传统平面布局向垂直互连的架构转变，且晶体管密度较麒麟9030 Pro提升约55%。
• 何庭波发表论文指出，等效晶体管密度提升至每平方毫米约2.38亿个，在性能对齐条件下，NPU功耗降低66%、GPU降低58%、CPU性能核降低41%，成功解决堆叠散热问题。
• 麒麟9050 Pro仅搭载于Mate 90 Pro Max及以上版本，早在9月7日随Mate XT 2首发，伯恩斯坦研报称其将华为与苹果的移动芯片技术差距缩短至约三年。
• 国研新经济研究院院长朱克力认为，该技术标志着高性能芯片从技术攻关到大规模商业跑通的闭环验证完成，证明了后摩尔时代差异化技术路线的现实可行性。

IT之家 10 月 5 日消息，半导体分析机构 Kurnal Insights 于当地时间 9 月 30 日发布了华为麒麟 9050 Pro 芯片的裸片（Die Shot）显微照，首次从物理层面展示了这款芯片的内部结构。

照片显示，麒麟 9050 Pro 由两颗尺寸完全相同的裸片垂直堆叠而成，尺寸 11.13 × 10.84 mm，每颗裸片面积约 120.65mm²，这一面积甚至略小于前代麒麟 9030S 的 122mm²。

两颗裸片分工明确：一颗负责核心计算逻辑，另一颗专用于 SRAM 和缓存，两者通过高密度垂直互连技术连接。这一结构正是华为韬定律“逻辑折叠”（LogicFolding）技术的首次商业化落地。



▲ Logic Die

该技术将芯片从传统的平面布局改为垂直堆叠，用极短的垂直互连替代长距离水平走线。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台 ChinaXiv 上发表的署名论文中提出，以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进的新指导原则，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延。

据爆料者 @Taog_1575 解析，其计算裸片采用中芯国际 N+3 工艺，SRAM 裸片则采用 N+2 工艺，两颗裸片使用不同工艺节点的组合在业内尚属首次。

由于单颗裸片面积缩小，单颗裸片的良率应高于麒麟 9030 Pro，但该芯片仅用于 Mate 90 Pro Max 及以上版本，整体封装良率可能仍然偏低。



▲ SRAM Die

晶体管密度方面，何庭波此前曾在论文中表示，麒麟 9050 Pro（当时以麒麟 2026 代称）的等效晶体管密度从麒麟 9030 Pro 的每平方毫米约 1.55 亿个提升至约 2.38 亿个，增幅约 55%。

何庭波表示，“这一增幅相当于我们此前三年依靠几何尺寸缩小所取得的成果总和。”

按直觉，功耗密度本应随密度提升而同步攀升，但实测结果相反 —— 在性能对齐的条件下，麒麟 9050 Pro 在真实负载基准测试中实现的 NPU 功耗降低 66%、GPU 功耗降低 58%、CPU 性能核功耗降低 41%。

何庭波在论文中称：“原本以为折叠会让芯片变热，巧妙地利用折叠反而让芯片变凉。”

市场研究机构伯恩斯坦将这一进展称为“被低估的突破”，并指出良率与散热仍是 3D 堆叠技术在大规模量产中需要持续解决的工程挑战。

伯恩斯坦报告指出，麒麟 9050 Pro 芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，而上一代差距约为四年。



在 10 月 1 日的 Mate 90 系列发布会上，余承东正式揭晓了该系列的芯片阵容：标准版搭载麒麟 9030，Mate 90 Pro 搭载麒麟 9035，Mate 90 Pro Max 典藏版与 Mate 90 RS 非凡大师搭载麒麟 9050 Pro。

详情可见 IT 之家此前报道。

据华为发布会上公布的数据，Mate 90 Pro Max 整机性能较上代提升 31%，Mate 90 Pro 提升 20%，Mate 90 标准版提升 27%。

麒麟 9050 Pro 集成灵犀 CPU、马良 GPU 和达芬奇架构 NPU，其中马良 GPU 计算单元与缓存翻倍，NPU 支持在端侧部署 30B 参数的混合专家架构大模型。

值得注意的是，麒麟 9050 Pro 早在 9 月 7 日已随 Mate XT 2 三折叠手机首发亮相，当时华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。

从行业视角来看，这条技术路径的持续演进，将决定华为芯片未来能在多大程度上缩小与最先进制程的差距。

国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《经济参考报》采访时表示，首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片发布，“最大价值在于完成从技术攻关到大规模商业跑通的闭环验证，证明依托体系创新、架构创新，走出后摩尔时代的差异化技术路线具备现实可行性”。

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[来源链接] https://www.ithome.com/1/009/739.htm