专利许可协议是否涵盖逻辑折叠芯片技术，华为证实、高通否认

AI 总结 • 华为与高通于10月5日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利交叉许可。 • 彭博社及深视新闻报道称，高通已获取支撑华为逻辑折叠芯片制造技术及相关专利的许可，并提及高通为该协议下的净支付方。 • 高通方面于10月6日向媒体否认相关报道，称协议具体条款保密，但明确表示“高通为净支付方”以及“协议涉及逻辑折叠芯片技术”的说法均不属实。 • 华为方面通过深视新闻证实，此次专利授权确实涵盖了近封装光学（NPO）互联技术及支撑逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术的相关专利。 • 华为和高通官方新闻稿中均未提及逻辑折叠或付费细节，目前双方就专利授权范围及费用承担的说法存在分歧，IT之家将持续关注后续消息。 【协议基本内容】 IT之家 10 月 6 日消息，华为与高通 10 月 5 日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议 ，该协议包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。 【彭博社报道引发热议】 随后彭博社报道称， 高通公司已获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可 。 这一消息引发网络热议。 【高通方面否认】 然而高通方面今日（10 月 6 日）对每日经济新闻记者回应称，高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可，协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确； 关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实 。 【深视新闻报道》 深视新闻今日（10 月 6 日）则报道称《高通向华为付费，获取逻辑折叠相关专利许可》。 报道中提到：10 月 6 日，深视新闻记者向华为证实，此次专利授权涵盖近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术， 以及支撑华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术的相关专利许可 。 【官方新闻稿对比】 IT之家查询发现，华为和高通的新闻稿中均没有提到逻辑折叠和"高通付费"相关说法。 【后续关注】 也就是说，目前有关逻辑折叠相关授权的消息来自彭博社，华为方面向媒体进行了证实，但高通方面向媒体进行了否认，IT之家将关注后续消息。 [来源链接] https://www.ithome.com/1/010/022.htm ...

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