高通官网发布与华为专利许可协议补充声明：关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法不

AI 总结 • 华为与高通于10月5日宣布达成一项长期广泛的专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能及网络等多领域专利交叉许可。 • 高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他领域的部分美国专利，但协议具体条款属于保密内容。 • 10月6日高通官网发布声明回应网传消息，明确指出“高通为该协议下的净支付方”的报道不准确。 • 针对此前彭博社报道高通获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术专利许可一事，高通官方确认相关说法不属实。 【高通与华为达成专利许可协议】 IT之家 10 月 7 日消息，华为与高通 10 月 5 日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议，该协议包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。 【网传高通获得逻辑折叠芯片专利许可】 随后彭博社报道称，高通公司已获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可。 这一消息引发网络热议。 【高通官网发布补充声明辟谣】 10 月 6 日，高通官网发布补充声明，回应了目前的网传消息。 IT之家附官方译文如下： 高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。 协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。 此外，高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。 [来源链接] https://www.ithome.com/1/010/215.htm

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