10nm 以下迎来新玩家！格罗方德目标 2028 年量产 7nm 级 FD-SOI 工艺

AI 总结
• 格罗方德公布 FD-SOI 先进制程技术平台 FDX Fusion，计划将 FD-SOI 工艺扩展至 10nm 以下，成为首家实现此突破的企业。
• FDX Fusion 平台第一代技术将提供 7nm 级数字性能，预计 2027 年初向客户交付演示芯片，2027 年中提供初步 PDK，并于 2028 年在德国德累斯顿晶圆厂启动量产。
• 该平台主要瞄准物理人工智能市场，兼顾优秀的数字逻辑性能与模拟、射频表现，同时支持存内计算和嵌入式非易失性存储器。
• 格罗方德正与多家客户合作开展 FDX Fusion 的早期开发和评估工作，利用实际需求指导产品设计以加速量产进程。
• 同期宣布德累斯顿 SPRINT 扩展项目实现封顶，预计到 2028 年底产能将提升至每年超 100 万片 300mm 晶圆。

【格罗方德公布 FDX Fusion 工艺平台】
IT之家 10 月 9 日消息，GlobalFoundries（GF，格罗方德）当地时间今日公布了其全新 FD-SOI（完全耗尽型绝缘体上硅）先进制程技术平台 FDX Fusion 平台的计划。

FDX Fusion 平台的第一代技术预计将提供 7nm 级的数字性能。

格罗方德计划 2027 年初向客户交付演示芯片、2027 年中提供初步的 PDK，2028 年在德国德累斯顿晶圆厂启动量产。

这意味着格罗方德将成为又一家独立的 10nm 以下级逻辑芯片制造商，也是首家将 FD-SOI 扩展至 10nm 以下级的企业。


【技术定位与市场合作】
IT之家了解到，FDX Fusion 瞄准物理人工智能市场，在优秀的数字逻辑性能外也拥有不俗的模拟 & 混合、射频表现，同时支持存内计算、嵌入式非易失性存储器。

格罗方德正与多家客户合作开展 FDX Fusion 的早期开发和评估工作，利用实际应用需求指导产品设计，并加速该技术从平台定义到量产就绪的进程。


【德累斯顿工厂扩产封顶】
格罗方德同日宣布，其德累斯顿生产基地的 SPRINT 扩展项目实现封顶，预计到 2028 年底将产能提升至每年超 100 万片 300mm（12 英寸）晶圆。

[来源链接] https://www.ithome.com/1/011/149.htm