华为徐松余：下一代麒麟 2027 芯片就绪，未来 10 年（逻辑折叠）演进可持续

AI 总结
• 10月13日，华为在上海练秋湖举办2026麒麟媒体沟通会，半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲
• 华为首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟9050 Pro详细架构图，包含新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU等核心组件
• 徐松余透露下一代麒麟2027芯片已就绪，所有测试结果符合预期，未来10年（逻辑折叠）演进可持续
• 具体技术阶段和实施方案需逐步开展讨论，相关芯片在中国半导体业界支持下已成功量产

【麒麟媒体沟通会举行】
IT之家 10 月 13 日现场消息，华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。


【首次公布麒麟 9050 Pro 架构图】
徐松余今日首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 Pro 详细架构图，包括新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP、Balong AI Modem、FFTS 函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核协同工作。


【下一代麒麟 2027 芯片已就绪】
IT之家注意到，徐松余还透露，下一代麒麟 2027 芯片也已经就绪，到目前为止，所有的测试结果都符合预期，因此在未来 10 年（逻辑折叠）的演进是可持续的。

至于具体到哪个阶段，每个点需要用什么样的技术，可能需要逐步再开展和讨论。

【相关阅读】
《华为首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图：在中国半导体业界支持下成功量产，未来属于开放合作》

《华为徐松余：麒麟 9050 Pro 马良 GPU 性能提升 40%，搭载业界首个 2 亿高像素融合 ISP》

[来源链接] https://www.ithome.com/1/012/289.htm