AMD 首次展示 Verano 霄龙处理器：计划 2027 年上市，支持 LPDDR5X

AI 总结
• AMD 于 10 月 12 日 OCP 峰会首次展示下一代 EPYC Verano 处理器，计划 2027 年上市
• Verano 采用 Zen 6 架构，首次在 EPYC 产品线中支持 LPDDR5X 内存，通过 SOCAMM2 模块为智能体 AI 数据中心提供端侧计算能力
• 该处理器主要面向 AI 加速器主机节点，计划与 AMD Instinct MI500 系列 GPU 搭配使用，互连速度最高可达 112 Gbps
• 关于核心数量报道存在差异，ComputerBase 称最高 192 核，Tom's Hardware 称最高 72 核，具体规格以 AMD 后续披露为准
• AMD CEO 苏姿丰预计服务器 CPU 市场规模将在 2030 年超过 2,000 亿美元，年复合增长率约 50%，增长动力主要来自智能体 AI 工作负载

【AMD 首次公开展示 Verano 霄龙处理器】
IT之家 10 月 13 日消息，AMD 在当地时间 10 月 12 日开幕的 2026 OCP 全球峰会上首次公开展示了下一代 Verano 系列 EPYC 数据中心处理器。


【计划 2027 年推出，支持 LPDDR5X 内存】
该系列处理器计划于 2027 年推出，将采用 Zen 6 架构，并首次在 EPYC 产品线中支持 LPDDR5X 内存，通过 SOCAMM2 内存模块为面向智能体 AI 的数据中心提供端侧计算能力。

AMD CEO 苏姿丰在主题演讲中将 Verano 称为 AMD 面向 AI 时代的下一步 CPU 产品布局。

该处理器主要面向 AI 加速器主机节点，计划与未来几代 AMD Instinct GPU 搭配使用，以满足智能体 AI 工作负载对主机端计算和内存系统的需求。


【内存方案：LPDDR5X 结合 SOCAMM2】
内存方面，Verano 将采用 LPDDR5X 与 SOCAMM2 模块相结合的方案。

AMD 介绍称，SOCAMM2 是面向服务器环境的模块化内存规格，可更换、便于维护，同时兼顾 LPDDR5X 的低功耗与高带宽特性。

AMD 认为，这种方案有助于改善 AI 数据中心的性能功耗比，并为机架级系统设计提供更多空间。


【核心数量说法存在差异】
ComputerBase 报道称，AMD 在 OCP 峰会上展示的 Verano 处理器涉及最高 192 核的配置。

不过，AMD 此前公开的官方资料并未确认这一核心数量，因此该参数仍需以 AMD 后续公布的完整规格为准。

Tom's Hardware 此前则报道称，Verano 的相关配置最高为 72 个 Zen 6 核心，并配备 24 通道 LPDDR5X 内存子系统；两种说法目前存在差异。


【互连规格及市场前景】
互连方面，Verano 可提供最高 112 Gbps 的 xGMI 连接速度，用于连接 Instinct MI500 系列 GPU。

不过，其最终核心数量、互连规格及完整产品配置，仍有待官方进一步披露。

苏姿丰还在演讲中表示，AMD 预计到 2030 年服务器 CPU 市场规模将超过 2,000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.34 万亿元人民币），未来数年的年复合增长率约为 50%。

她将这一增长预期与智能体 AI 工作负载的发展联系起来，认为相关应用将进一步增加对服务器 CPU 计算资源的需求。

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《AMD 确认 2027 年 EPYC "Verano" 处理器支持 LPDDR5X SOCAMM2 内存》

《散热制造商 Dynatron 确认 AMD EPYC "Verano" 处理器采用 SB1 插槽》

[来源链接] https://www.ithome.com/1/012/535.htm