韩国半导体工程师指控特斯拉：施压三星压低 AI 芯片报价、索要敏感信息并挖角其人才

AI 总结
• 韩国半导体工程师指控特斯拉在芯片代工协议谈判中施压三星压低报价，并试图获取敏感制造工艺信息、审计权限及挖角人才
• 特斯拉Terafab项目被指从三星得州泰勒工厂挖走大量员工，此前有报道指出两厂邻近对三星构成结构性劳动力竞争风险
• 马斯克近期公开称赞美光科技定价理性，暗讽三星等厂商漫天要价，同时暗示台积电可能参与Terafab项目但排除其持股或运营
• 争议核心的特斯拉AI5芯片已在三星泰勒工厂试生产，预计2027年量产，算力目标2000至2500 TOPS，成本据称仅为同级别英伟达芯片的十分之一
• 目前特斯拉与三星均对上述指控未予证实或否认，此事反映出AI算力竞赛下芯片设计方与晶圆代工厂间供应链矛盾加剧

【工程师指控特斯拉施压三星】
IT之家 10 月 18 日消息，据 Tweaktown 报道，一名韩国半导体工程师指控，特斯拉在与三星签订芯片代工协议时，试图争取极为优厚的条款：既要获取敏感的制造工艺信息、审计权限，同时还要求压低报价。

这位在 X 平台账号 @TTHUEONE 发文的工程师还称，特斯拉的 Terafab 项目从三星位于得州泰勒的工厂挖走了大量员工。


【马斯克近日言论引发联想】
这些指控出现前，埃隆 · 马斯克（Elon Musk）刚度过事务繁忙的一周。

他公开称赞美光科技，称其“对未来存储芯片定价态度理性，其他厂商则存在漫天要价的行为”，这番话普遍被解读为暗指三星。

他还暗示台积电有可能参与 Terafab 项目 —— 这是特斯拉与 SpaceX 合作的宏大半导体项目，但同时排除了台积电持有股权或参与运营的可能性。


【人才争夺早有预兆】
IT之家注意到，关于人才被挖角的说法并非首次出现。

《Business Post》今年 3 月的报道就指出，两座工厂地理位置邻近，对三星构成结构性风险，提到 Terafab 会争夺同一区域的劳动力与供应商资源。

彼时特斯拉已经在为该项目招聘半导体研发工程师。

近期有消息称，三星从韩国本土调派先进制程良率工程师前往泰勒工厂补充人手，为计划在 2027 年启动的 2 纳米芯片量产做准备。

【AI5 芯片量产计划及规格】
争议核心的芯片代工合同方面，特斯拉 AI5 芯片已经在三星泰勒工厂试生产，目标在 2027 年实现量产。

这款芯片的设计大约为半掩模尺寸，中央是一块大型计算裸片，外围搭载 12 个内存模组，算力目标为 2000 至 2500 TOPS。

马斯克称该芯片性能约为同级别英伟达芯片的三倍，成本仅为后者的十分之一，不过这些数据尚未得到第三方独立验证。

AI6 与 AI6.5 芯片预计将分别采用台积电和三星的 2 纳米工艺，片上静态随机存储器容量大幅提升，内存容量降至 144GB。

【双方均未回应】
特斯拉与三星均没有对这名工程师的指控予以证实或否认。

这件事也凸显出，在人工智能算力竞赛下，芯片设计方与晶圆代工厂之间，半导体供应链的矛盾正在不断加剧。

[来源链接] https://www.ithome.com/1/014/422.htm