奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8 英寸晶圆进入量产阶段

AI 总结
• 10月20日，在2026奇瑞全球创新大会上，奇瑞紫微芯片迎来首秀。
• 紫微芯片产品包含三大系列：C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片和M系列车规级控制芯片。
• 紫微C100专为物理AI端侧部署设计，整车两颗NPU算力达2400TOPS，内存带宽达600GB/s，适配100B物理世界模型。
• 紫微S1500支持1500V车规级最高电压等级，模块出流能力达1450A；
• 奇瑞宣布8英寸晶圆进入量产阶段，成本可降低超30%。
• 奇瑞展示了五大封装系列，可覆盖全平台车型。

【事件背景】
IT之家 10 月 20 日现场消息，在今日上午的 2026 奇瑞全球创新大会上， 奇瑞紫微芯片 迎来首秀。


【产品系列概览】
IT之家在大会现场了解到，奇瑞紫微芯片产品包括三大系列：

• C 系列中央计算芯片
• S 系列车规级碳化硅芯片
• M 系列车规级控制芯片


【C 系列详解】
其中， 紫微 C100 中央计算芯片专为物理 AI 端侧部署设计，两颗 CPU 算力可达 1000KDMIPS，整车两颗 NPU 算力可达 2400TOPS，内存带宽达 600GB/s，为 100B 物理世界模型量身定制。






【S 系列详解】
紫微 S1500 SiC 碳化硅芯片支持行业最高车规级电压等级 1500V，模块出流能力达 1450A。

奇瑞宣布 8 英寸晶圆进入量产阶段，成本可降低超 30%。




【封装系列】
奇瑞还展示了其芯片的 五大封装系列 ，可覆盖奇瑞全平台车型。





[来源链接] https://www.ithome.com/1/015/216.htm