消息称特斯拉与三星电机签署 FC-BGA 基板供应协议，投资 1.1 万亿韩元

AI 总结 • 特斯拉与三星电机签署为期五年的FC-BGA基板供应协议，基板将用于其电动汽车及Optimus人形机器人的AI芯片。 • 特斯拉将为三星电机世宗工厂的专用生产线扩建提供约1.1万亿韩元（约合55.49亿元人民币）资金。 • 三星世宗工厂设施预计2027年底建成，2028年上半年设备安装试运行，下半年量产，有望于2029年开始交付。 • 英伟达也在加速扩张基板产能，计划三年内将总产能提升至当前的2.5倍，已向日本IBIDEN预付数十亿美元预留产能。 • 英伟达占用的产能持续扩大，预计到2028年将占据三星电机年度封装基板产能的相当大一部分。 【消息】消息称特斯拉与三星电机签署 FC-BGA 基板供应协议，投资 1.1 万亿韩元 IT之家 10 月 22 日消息，据 TrendForce 今日报道，三星电机已经与特斯拉签署长期倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大其世宗工厂的专用生产线。 【合作内容】 据报道，该协议为期五年，生产的基板预计将用于特斯拉电动汽车和 Optimus 人形机器人的 AI 芯片。 作为交换，特斯拉将为三星电机产能扩建提供约 1.1 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 55.49 亿元人民币）资金。 【项目进度】 三星世宗工厂的 FC-BGA 基板生产设施预计将于 2027 年底建成，设备安装和试运行计划 2028 年上半年进行，下半年启动量产，有望 2029 年开始交付。 【行业背景】 同时，英伟达也在与主要供应商合作，扩大全球基板产能。 该公司计划通过一系列供应协议，在未来三年内将 IC 基板总产能提升至当前 2.5 倍。 据悉，英伟达已向日本 IBIDEN 公司预付数十亿美元，用于预留产能。 IBIDEN 的大野工厂计划将产能扩大至原来的三倍，新增产能预计将于 2028 年第一季度开始逐步释放。 且三星电机也在扩大世宗和釜山工厂的产能。预计到 2028 年，英伟达将占据三星电机年度封装基板产能的相当大一部分。 [来源链接] https://www.ithome.com/1/016/630.htm ...

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