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作者:admin 发表于 2026-7-25 21:20:21
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IT之家 7 月 25 日消息,韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称, 五大半导体制造设备供应商(应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA)的主要产品交付周期已延长了 50~100% 。 此前仅需 6 个月就能到货的设备现在可能需要等待 1 年才能收到。 AI 需求正带动半导体产能投资 , 而产能建设则依赖于新制造设备供应 。 制造设备供应能力不足的情况也发生在其它较小型的业者中:韩媒指出,一家客户包括台积电和美光的韩企交货期已从 3~4 月延长至 6~8 月。 一位业内人士表示:“即使是那些提前确保产能的设备制造商,由于交货期延长,也都在满负荷运转生产线。而那些没有做好扩大产能准备的公司,则由于订单激增,面临着持续的交货延误。” 而在此背景下,三星半导体、SK 海力士等有大规模产能建置需求的 芯片生产商正密切关注上游交付进度 ,计划提前下单采购,以免新产能因缺乏设备而无法按时上线。 相关阅读: • 《 京瓷预测:半导体制造设备零部件增长势头将持续到 2030 年左右 》 [来源链接] https://www.ithome.com/0/981/587.htm
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